尽管cob封装的失效率较smd更低

2021-01-05 11:35

1010提升约3.1倍!而传统1010灯珠过于脆弱,极易撞灯的问题,在此也得到了很好的解决。”

当小间距产品进入p0.x时代,基于分立器件的小间距产品劣势开始逐渐显露出来。由于smd器件变得更小导致了灯板上的焊点面积急剧缩小,对led显示屏生产厂家的smt贴片工艺要求大幅提升,同时生产效率也受极大影响。同样,对于采用倒装cob技术的led显示屏,其最主要的难点在于其制造工艺和产线设备布局与传统分立器件的企业差异极大。

led模组产品可以和传统smd封装产品一样,均可实现现场维修,同时由于四合一miniled产品的单颗封装结构更大,其修复效率也更高。在实际测试中,艾比森ax1.5产品的现场维修效率已接近常规p2.5mm产品。”

艾比森技术创新中心总经理石昌金在发言中提到:“imd封装其本质上依然是表贴工艺,但它创新性的将四颗灯珠作为一个封装单元,从常规产品的一颗灯珠独立四个焊点,革新为单颗imd封装单元拥有八个焊点,不仅扩大了单个焊点的着力面积,而且增加了单个封装体的焊点数量,使得产品的防撞力提升了2.5倍,生产效率较传统的smd

石昌金还提到:“在产品维修方面,四合一mini

之于p0.x产品的另一种技术路线,cob封装产品在一次性通过率和成品通过率上,还有很大的进步空间,在相当长的一段时间内,由于其单一cell结构中led晶体件过多,导致其后期监测和维修成本的大幅提高,尽管cob封装的失效率较smd更低,但一旦使用过程中出现失效点,只能更换整个模组,或者通过抠胶更换芯片后再补胶,不仅维修技术难度高,且在维修效率、修复效果、维修成本上,与imd产品相比都有较大的差距。

综合整个产业链的经济效率和发展前景来看,“四合一”路线成为了在led微显示产业探索路上最成熟的技术解决方案。

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